华为芯片突破,采用两项美国技术
华为技术有限公司在面临美国严厉制裁的情况下,刚刚在芯片领域取得了重要突破。它最近向市场推出了一款先进芯片,标志着中国抵制美国技术出货限制的决心。

据称,华为和合作伙伴中芯国际将使用两家美国供应商的技术生产智能手机的 7 纳米芯片。
援引熟悉供应链问题的消息人士的话称, 彭博社 中芯国际表示,中芯国际使用应用材料公司和泛林集团的技术为华为生产先进的7纳米芯片。这两家公司的总部均位于加利福尼亚州。
其他一些消息人士也表示,中国在生产先进半导体产品方面无法完全替代国外零部件和设备。该国将包括半导体行业在内的技术独立视为国家优先事项。华为和中芯国际生产自己的芯片目前得到了北京方面的大力支持。

中芯国际、华为和泛林研究院的代表尚未发表评论。应用材料公司、美国商务部工业与安全局(负责实施出口管制的机构)拒绝发表评论。
应用材料公司成立于 1967 年,专门提供生产半导体芯片、移动设备平板屏幕和太阳能相关产品的设备、服务和软件。 Lam Research 成立于 1980 年,是一家晶圆制造设备和半导体相关服务的供应商。
泛林集团和应用材料公司都被认为在美国半导体行业发挥着重要作用,因为它们拥有许多服务于该领域的技术和产品。去年,应用材料公司 美国刑事调查 涉嫌“规避法律”,在未申请许可证的情况下向中芯国际出售芯片制造工具。
去年8月,据称华为和中芯国际已经生产了自己的产品 麒麟9000s - 采用 7 nm 工艺的 5G 芯片 - 配备 Mate 60 系列。此举受到高度关注,被誉为中国半导体向前迈出的一大步。据市场研究公司Canalys Market统计,2023年最后一个季度,华为智能手机出货量达到700万部,实现了骄人的增长,较2022年同期增长了5121%。
不过根据此前的报道 财富中芯国际用来为华为制造芯片的机器仍然是国外来源,例如来自ASML(荷兰)的DUV光刻机或来自Lam Research和Applied Materials的设备。由于无法获得先进的 EUV 紫外光刻机,中芯国际 Cho 寻求使用 DUV 来制造 7 nm 芯片,但成本昂贵且产量较低。
去年华为发布Mate 60系列后,美国展开调查。美国商务部长吉娜·雷蒙多随后宣布,将采取“强有力的行动”确保国家安全立法,呼吁乔·拜登政府彻底切断华为获取美国技术和中芯国际的渠道。此外,美国还敦促其盟友荷兰、德国、韩国和日本加强限制措施,阻止中国获得半导体技术。
自2021年3月以来,美国政府几乎停止批准KLA Corp、Lam Research、Applied Materials等美国公司向中芯国际出售产品的许可证。去年9月,美国商务部向上述3家公司公布了同样的文件,要求不要向中国有能力制造14纳米以下产品的工厂出口芯片制造设备,除非有许可证。