进入 2026 年第三季度，内存价格持续攀升，但买家终于碰壁
由于 AI 需求耗尽供应，DRAM 合约价格预计将在 2026 年第三季度再上涨 13-18%，但 TrendForce 表示，消费者已达到其承受能力极限。
TrendForce 最新预测
内存仍然变得越来越贵，并且连续第五季度都是这样。在 2026 年 7 月 3 日的市场更新中，研究公司 TrendForce 预计，2026 年第三季度传统 DRAM 合约价格将环比再上涨 13-18%，其中 NAND 闪存合约价格将进一步上涨 10-15%。两个数字都在增加。两者的规模也都比行业今年早些时候看到的要小，而且减速才是真实的情况。
制动器并非来自新供应。 TrendForce 直言不讳地透露了原因：“创纪录的高合约价格意味着个人电脑和智能手机等消费市场的客户正在达到其承受能力的极限。”简单地说，DRAM 和 NAND 的价格并没有因为工厂的赶上而变得更便宜。它们的增长速度越来越慢，因为购买个人电脑、手机和电视的人已经没有足够的空间来消化成本。
这种划分贯穿于每条产品线。为人工智能训练集群提供支持的服务器 DRAM 和 RDIMM 模块仍然供应不足且坚挺。 TrendForce 认为，随着买家的抵制，图形 DRAM、用于电视和机顶盒的消费电子 DRAM 以及客户端 SSD 的定价能力首先会减弱。
价格是如何涨到这么高的
要理解为什么额外的 15% 仍然会造成伤害，你必须从基础开始。 Counterpoint Research 预计 DRAM 价格仅在 2026 年第一季度就上涨了约 80-90%。除此之外，每年的季度增长率都达到两位数，复利很快就会变得丑陋。
零售业就是它所展示的地方。主流 32GB DDR5 套件在 2025 年中期的售价约为 95 美元，零售价观察人士追踪到，2026 年的峰值将达到 550-600 美元的范围，大约在一年内上涨了五倍。 SSD 也遵循同样的曲线。这不是构建表上的舍入误差；而是舍入误差。它通常是新型中档电脑中最昂贵的组件。
原因就一个字：分配。三星、SK 海力士和美光已稳步将晶圆产能转向高带宽内存 (HBM)，即位于人工智能加速器旁边的堆叠式 DRAM。美光自己的数据显示了这种转变：根据 IEEE Spectrum 2026 年 2 月引用的数据，HBM 和云内存占其 DRAM 收入的比重从 2023 年的约 17% 增长到 2025 年的近 50%。每块成为数据中心 HBM 的晶圆都不会成为台式机的 DDR5 内存条。
谁为人工智能内存的繁荣买单
消费者会分阶段这样做。个人电脑制造商首先感受到了这一点，然后预制系统的价格攀升，现在，过去不受组件波动影响的设备也受到了影响。游戏机制造商提前行动：今年夏天的报告将索尼 PlayStation 5 的标价定为 649 美元，微软则于 2026 年 8 月 1 日将 Xbox Series X 的标价提高到 799.99 美元。两者都提到了内存和组件成本。
购买芯片并出售成品棒的模块制造商正在为超出合同平均水平的价格做好准备。 TrendForce 于 2026 年 7 月 8 日发布的一份报告显示，台湾制造商威刚 (ADATA) 的第三季度 DRAM 价格上涨了 20-30%，NAND 价格上涨了 35-40%。合同价格为批发底价；零售货架通常会变得更热。如果您以个人身份购买 RAM，ADATA 的数字比 TrendForce 的标题 13-18% 更接近您的感受。
数据中有一点点怜悯。由于消费者需求确实减弱，一些低端部件的供应正在放松，其中包括eMMC和UFS存储，供应商失去了一些定价杠杆。当您真正想要的 DIMM 数量增加一倍时，这真是一种冰冷的安慰，但这只是墙上的第一道裂缝。
为什么挤压是结构性的
这并不是船只靠岸后就能解决的供应问题。这是对世界内存产量的有意重新分配，向科技史上利润率最高的买家进行。人工智能基础设施的每比特支出比游戏 PC 更高，因此晶圆厂追随资金。根据 IEEE Spectrum 引用的数据，仅 HBM 市场预计将从 2025 年的约 350 亿美元增长到 2028 年的约 1000 亿美元。
经营这些公司的高管们不再假装这只是暂时的。美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，“在可预见的未来……”需求将大大超过供应。英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 对于时间表的态度更为直接，警告称“直到 2028 年才会有缓解”。当制定价格的人说短缺现象比当前的产品周期还要长时，为下个季度的廉价 RAM 升级制定预算就只是一厢情愿的想法。
当救济可能到来时
救济取决于新的制造能力，而新的晶圆厂是以年而不是季度来衡量的。美光的新加坡 HBM 工厂预计将于 2027 年投产，三星的平泽工厂预计将于 2028 年左右投产，而 SK 海力士的印第安纳工厂则不会在 2028 年底之前投产。在产能上线且人工智能需求曲线趋于平缓之前，通用 DRAM 仍将是针对其他产品进行优化的生产线上的剩余产品。
从 2026 年 8 月开始，这在实践中意味着：如果您需要内存来进行构建、服务器或手机升级，您今天看到的价格不会出现等待的高峰。 TrendForce 指出的经济放缓是真实存在的，但只是减速，而不是衰退。最有可能的路径是价格在 2026 年下半年继续以较缓的坡度上涨，任何真正的宽松政策最早都会推迟到 2027 年，而且只有在人工智能建设最终冷却下来的情况下。任何计划购买的人都应该假设是短缺，而不是复苏，并购买他们现在需要的产能，而不是押注于芯片制造商自己所说的数年后才会出现的下跌。